研磨 MLCC / 多层片式陶瓷电容器用 95% 锆含量钇稳定氧化锆珠
95% 钇稳定氧化锆珠（Y-TZP）是 MLCC 浆料超细研磨、分散工序的标准高端介质，专为钛酸钡介电粉体、镍铜内电极浆料、陶瓷生坯浆料纳米级细化研发，解决普通锆铝球、氧化铝球磨耗高、引入杂质、研磨不均等行业痛点，是消费电子、车规级 MLCC 量产线核心耗材。
郑州市海旭磨料供应的氧化锆含量稳定 95%，以氧化钇作为晶相稳定剂，经等静压成型、高温致密烧结成型，密度达 6.0g/cm³，硬度 HV1250 以上，依托相变增韧机制拥有优异抗冲击韧性，高速棒销砂磨机中长期运转不易开裂、剥落，磨耗率远低于 80 锆复合珠与高铝球，大幅减少锆、铁杂质混入浆料，避免 MLCC 介质层出现漏电流、击穿缺陷，提升电容成品良率。
MLCC 生产对粉体纯度、粒度均匀度要求严苛，传统研磨介质磨损后易产生金属、铝硅杂质，造成元器件性能失效。该氧化锆珠化学惰性强，耐酸碱浆料体系，无有害离子析出；球形度≥99%，表面光滑无棱角，剪切分散柔和，可将钛酸钡粉体稳定研磨至 100–300nm，团聚颗粒充分解离，保证介电粉体粒径分布窄，使 MLCC 介质层薄化均匀、容量一致性更高。
配套 MLCC 细分工艺提供多规格微珠：粗分散选用 0.8–1.5mm，纳米精磨采用 0.05–0.3mm 微珠，级配填充可提升研磨效率 15% 以上，缩短砂磨工时。对比传统介质，使用寿命提升 5–8 倍，降低耗材更换频次与浆料过滤成本。
广泛适配常规消费 MLCC、高压车规 MLCC、高频 5G 陶瓷电容浆料研磨，兼顾超细粉碎与高纯洁净双重需求，是高端电子陶瓷粉体加工不可替代的专用研磨介质。
主要技术指标
| 成分 | 含量(%) |
| ZrO2 | 94.5% ±0.2 |
| Y2O3 | 5.2%±0.5 |
| 维氏硬度 | 1200-1400 HV |
| 抗破碎度 | ≥25 KN（6.5mm） |
| 比重 | 6.0-6.08g/cm3 |
| 磨耗比 | ＜1 ppm/hrs |
| 球形度 | ≥95 |
